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LCP具有比PI膜材料更低之吸水率、介电常数、损失系数、热膨胀系数 （CTE）及较优之尺寸稳定性、阻气性及热传导率，且具有可回收再利用之热可塑材料特性，可直接进行热帖合铜箔，而不需要Epoxy背胶。

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LCP薄膜特性

材料性能均一、电学性能稳定，波动小

焊接耐热性高

在高湿环境下具有稳定的电学性能和良好的尺寸稳定性

可与铜箔和其它材料直接热压复合，便于钻孔、耐弯折，具有的加工成型性

LCP（Liquid Crystal Polymer，即液晶聚合物/高分子）是一种由刚性高分子链结构组成的全芳族液晶聚酯类高分子材料。由于分子结构的特殊性，其拥有良好的振动吸收特性、低介电特性、自我增果、良好的耐药品性和耐热性、熔融粘度低、线膨胀率小、成型收缩率小、自熄灭性以及不易产生飞边等优异性能。